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标题: 也谈芯片生产中的“过程能力指数”分析 [打印本页]

作者: admin 时间: 2013-8-13 16:13
标题: 也谈芯片生产中的“过程能力指数”分析

也谈芯片生产中的“过程能力指数”分析

JMP大中华区咨询经理周暐

在芯片的生产过程中，会经历许多次的掺杂、增层、光刻和热处理等工艺制程，每一步都必须达到极其苛刻的物理特性要求。但是，即使是最成熟的工艺制程也存在不同位置之间、不同晶圆之间、不同工艺运行之间以及不同时段之间的变异。有时，这种变异会使工艺制程超出它的制程界限，生产出不符合工艺标准的晶圆，从而严重地影响成品率（Yield）。而任何对半导体工业有过些许了解的人都知道：整个工业对其良品率都极其关注。因此，正确地评估和控制芯片生产过程中的变异显得尤为重要，而研究过程变异的常用方法之一就是过程能力分析。

一般来说，过程能力分析通常是指通过顾客质量要求的范围与实际产品质量变异范围之间的比较数值来衡量实际生产过程满足规格要求的能力。具体来说，就是根据公式1.1和公式1.2计算出过程能力指数Cp和Cpk值，确定其过程能力等级，判断过程能力是不足、尚可还是充分，进而采取相应的改进和维护措施。这个简单易行的质量管理工具已经在各行各业中都有了广泛的应用，颇受好评。

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由于半导体制造工艺的复杂性，生产一个完整器件所需涉及的庞大工艺制程数量，以及检测内容的多样化等等原因，必然要求芯片生产中的“过程能力指数”分析必须在遵循原先质量统计理论的基础上有所发展，创造出一套适合半导体工业的“过程能力指数”分析方法。

纵观国内的常规质量管理咨询和软件市场，长期以来都无法提出一个理想的解决方案。幸运的是，被英特尔Intel、国家半导体National Semiconductor，中芯国际等全球芯片巨头普遍采用的高端六西格玛质量管理统计分析软件JMP已经在这方面作出了很多卓有成效的工作，业已成为半导体行业的一种应用标准。接下来，本文将结合一个案例与大家一起在JMP软件最新的JMP7平台上分享这个研究成果。

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图一晶圆测试的数据表

如上图所示，图一是某晶圆工厂在最终的电子测试阶段获取的数据表格，共有1455条记录（限于篇幅，图一仅显示了其中的前30条记录），考察的质量特性有16个（实际情况会更多，此处仅取其中的一部分做演示，并且限于篇幅，图一仅显示了其中的前7个质量特性）。如果按照传统的分析方法，我们需要按部就班地计算16组过程能力指数，对各项质量特性一一考核，但对它们之间的相互关联以及产品的总体质量性能却缺少一个全面的认识总结。而且单纯用数字说明，也显得有些枯燥抽象。

作者: Cindy 时间: 2013-8-28 09:28
这个不错，图形化令人印象很深

作者: 我是ntr 时间: 2013-11-5 04:44
提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

作者: Jerry96 时间: 2014-8-6 21:43
充分体现了JMP强大的统计功能和可视化效果。

作者: newcop 时间: 2014-12-17 13:43
這製程能力指數，不只在機械電子方面，在生物藥方面也是可行的阿~

作者: mileslee 时间: 2014-12-17 20:55
how to do

作者: robert_wang_wz 时间: 2014-12-19 16:37
谢谢分享

作者: shenweis 时间: 2015-2-7 07:50
“过程能力指数”分析，许多人错用的，谢谢。

作者: hogan 时间: 2015-2-7 12:20
Thanks for sharing

作者: WangMiao 时间: 2015-3-27 14:47
学习了，谢谢楼主

作者: wang1568 时间: 2015-3-28 06:32
It's Very interesting.
Thanks

作者: amd 时间: 2015-5-13 07:53
谢谢分享，学习中

作者: amd 时间: 2015-5-13 20:48
不大清楚作图的步骤，想了解，不胜感激

作者: wying88898 时间: 2015-8-5 23:13
周老师的好文章值得好好学习！

作者: Thomas 时间: 2015-8-6 08:10
好文求分享

作者: Thomas 时间: 2015-8-6 08:13
希望更多分享芯片制造过程数据分析的应用！

作者: 122321955 时间: 2015-8-25 10:25
xuexiyixia

作者: Mujahida 时间: 2015-8-26 12:14
That's great!

作者: Amy 时间: 2015-8-29 09:13
学习学习

作者: dlw99 时间: 2015-9-1 10:45
AO，cpi&cpk,good for processer

作者: maximun 时间: 2015-9-1 17:09
如果您要查看本帖隐藏内容请回复

作者: yazideailian 时间: 2015-10-9 15:50
还有好多帖子被系统自动隐藏,我就是来打开的

作者: yazideailian 时间: 2015-10-9 15:51
还有好多帖子被系统自动隐藏,我就是来打开的

作者: yazideailian 时间: 2015-10-9 15:54
还有一些帖子被系统自动隐藏,我就是想看看

作者: zhwsh19841202 时间: 2015-11-10 09:04
have a look, thanks

作者: blakekao123 时间: 2015-11-30 10:48
受益無窮....感謝指導

作者: mike_wang 时间: 2015-12-3 13:28
看不见啊啊啊

作者: ui123 时间: 2016-1-6 12:39
Thanks for sharing

作者: lv2016 时间: 2016-3-10 17:37
学习来了！！！！

作者: mike_wang 时间: 2016-3-10 23:03
好东西就值得分享

作者: Sam 时间: 2016-3-12 06:57
thanks for sharing

作者: 勤劳的毛毛鱼 时间: 2016-4-1 21:00
好好学一下

作者: nanfeng36 时间: 2016-4-17 20:54
也谈芯片生产中的“过程能力指数”分析

作者: mike_wang 时间: 2016-4-19 12:50
翔实的专业的案例说明，谢谢！

作者: 绿灵 时间: 2016-7-13 06:27
学好晶圆分析

作者: xhjinuuu 时间: 2016-7-22 18:32
ASDFASDFASDFASDFASDF

作者: mike_wang 时间: 2016-7-23 13:06
感谢分享！

作者: 梦幻空花 时间: 2016-8-16 11:19
好资料，谢谢分享

作者: Datamole 时间: 2017-4-5 15:11
thanks for sharing

作者: jennifer 时间: 2017-7-19 15:21
xiexiefenxiang

作者: MaxC 时间: 2017-7-28 10:47
Thanks for sharing

作者: 德彪西 时间: 2017-8-10 10:19
提升良率很重要

作者: lxs772432452 时间: 2017-8-18 14:58
谢谢楼主分享！！！

作者: zhangdst 时间: 2017-8-19 22:57
谢谢分享，感兴趣的。

作者: wangtian4625 时间: 2017-8-22 22:23
不错，图形化令人印象很深

作者: shunny 时间: 2017-8-26 10:50
学习学习！！！！

作者: bsgroupwhx 时间: 2017-9-7 07:01
感谢老师的分享

作者: 朱其壮 时间: 2017-9-20 15:47
JMP：质量和过程：能力

作者: ttShock 时间: 2018-1-30 10:23
正好学习一下怎么用JMP生成图形

作者: calvinlbq 时间: 2018-2-9 10:38
thanks for sharing

作者: gzz18260213829 时间: 2018-2-22 10:36
感谢楼主分享！！

作者: xss478665818 时间: 2018-3-1 19:04
不错的设计

作者: alan13 时间: 2018-3-2 09:53
學習,感謝分享

作者: yhm 时间: 2018-8-13 20:19
现在很少有这类帖子了

作者: lishu004 时间: 2018-12-2 14:54
中芯国际啊啊啊啊

作者: paopihao 时间: 2018-12-2 16:28
谢谢大圣好人一生平安

作者: oppenheimer 时间: 2019-3-19 22:00
终于有半导体的方面了
目前半导体的实在太少了，看起来各大公司都有自己的分析平台或者需求不是那么大在普通工程师层面上

作者: easonhsiao 时间: 2019-4-28 12:50
學習一下過程能力分析

作者: mandeling 时间: 2019-4-28 14:32
谢谢分享，

作者: zhouyang123 时间: 2019-6-25 15:39
looklook................

作者: jerrymouse 时间: 2019-6-26 10:10
看到半路上，及其需要完整版。

作者: qianci2009 时间: 2019-8-6 23:44
111111111111111111111111111

作者: juna 时间: 2019-10-30 16:16
学习学习谢谢版主

作者: jmpwjf 时间: 2020-1-6 19:19
学习使人快乐，谢谢

作者: wangsam 时间: 2020-3-6 23:04

学习了，顶一个

作者: newhjh 时间: 2020-6-2 12:41
新手上路,一直向前!

作者: dong678048 时间: 2020-8-23 10:26
谢谢分享，多多学习学习再学习

作者: oujh 时间: 2020-8-24 08:27
666666666666

作者: ffdeng 时间: 2021-1-25 15:10
学习学习学习学习学习学习学习

作者: deanwu 时间: 2021-3-16 09:48
感谢上传分享

作者: zjc186 时间: 2021-3-23 13:02
谢谢分享谢谢分享

作者: 981750418 时间: 2021-5-6 15:56
学习下，感谢

作者: wanshitian 时间: 2021-6-19 09:47
感谢周老师的分享

作者: haha_lzu 时间: 2021-9-9 12:46
这个不错，图形化令人印象很深

作者: LEO314 时间: 2021-9-13 11:22
研究一下，学习一下

作者: ATOM327 时间: 2021-10-14 14:21
看看学习一下

作者: yunmogongzi 时间: 2021-12-3 04:57
车身精度用此方法，颇为合适

作者: yirannorm 时间: 2022-3-27 07:39
学习了，谢谢分享

作者: hgliuwh@126.com 时间: 2022-3-27 22:12
看看

作者: yirannorm 时间: 2022-4-23 07:33
过程能力很重要，很好的学习资料

作者: yirannorm 时间: 2022-7-22 00:26
非常好的学习资料

作者: yirannorm 时间: 2022-7-30 07:16
非常好的学习资料

作者: yirannorm 时间: 2022-8-19 07:33
非常好的学习资料

作者: yirannorm 时间: 2022-9-21 07:04
非常好的学习资料

作者: yirannorm 时间: 2022-9-24 07:11
非常好的学习资料

作者: 明野枫 时间: 2022-11-28 12:53
感谢楼主分享

作者: yirannorm 时间: 2023-2-25 06:23
非常感谢你的分享

作者: zhangdy 时间: 2023-2-28 15:03
芯片生产中的“过程能力指数”分析

作者: p8p8p8p8 时间: 2023-6-12 18:03
谢谢分享，非常好的学习资料

作者: stfwo 时间: 2023-8-21 16:13
多谢楼主分享！！

作者: yirannorm 时间: 2023-8-24 06:55
非常感谢你的分享

作者: yirannorm 时间: 2023-8-26 07:19
非常感谢你的分享

作者: yirannorm 时间: 2023-8-29 07:08
非常感谢你的分享

作者: yirannorm 时间: 2023-9-2 08:30
非常感谢你的分享

作者: yirannorm 时间: 2023-9-10 08:11
非常感谢你的分享

作者: yirannorm 时间: 2023-9-15 07:42
非常感谢你的分享

作者: xqun 时间: 2023-9-23 14:56
感谢知识分享

作者: gaohonggang 时间: 2023-12-4 20:04
学习！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！

作者: yirannorm 时间: 2023-12-13 07:38
非常感谢你的分享

作者: yirannorm 时间: 2023-12-18 06:39
非常感谢你的分享

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