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芯片测试相关能力指数分析问题请教

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楼主
发表于 2015-5-13 20:36:57 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
想请教前辈,对于半导体测试工厂设备在一定的期间的yield是否可以进行相关的过程能力分析,目的我想知道设备在经过PM保养后的效果,是否真的提高的设备的性能,因为不知到需要哪些方面的数据,所以发帖请教老师们的帮助。主要是半导体成品的芯片测试非wafer 测试
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沙发
 楼主| 发表于 2015-5-13 20:39:26 | 只看该作者
论坛里是否有熟悉HST /KSLT 等半导体测试设备的能利用JMP进项相关数据分析和改善的前辈
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板凳
 楼主| 发表于 2015-5-14 11:53:52 | 只看该作者
怎么没人关注呢
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地板
发表于 2015-7-12 09:51:46 | 只看该作者
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5#
 楼主| 发表于 2015-7-14 21:59:09 | 只看该作者
嘎嘎,还是没人进入讨论,哎
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